Обзор дивидендов CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD

Дивиденды по акциям 603005 выплачиваются ежегодно. Предыдущий показатель дивидендов на одну акцию составил 0.05 CNY. На сегодня дивидендная доходность (TTM)% составляет 0.16%.