Micron Technology объявила о начале массовых поставок первого в мире 176-слойного мобильного решения для хранения данных NAND Universal Flash (UFS) 3.1. Этот чип позволит повысить скорость чтения и записи на 75% при загрузке видеоконтента в формате 4K. Эти возможности особенно актуальны в связи с развертыванием сетей 5G, обеспечивающих более высокую скорость загрузки данных. Новый продукт компании на 15% производительней при смешанных рабочих нагрузках, чем решение предыдущего поколения.
Новый продукт стал подтверждением технологического лидерства Micron в сегментах DRAM и NAND. Появление этого решения соответствует стратегии на поддержание рыночных позиций в обоих сегментах рынка в натуральном выражении с расширением доли рынка в денежном выражении. Конкуренты Micron SK Hynix и Samsung планируют представить аналоги этого решения до конца года. Возможно, появление этих новинок сократит или нивелирует отставание этих компаний в сегменте NAND.
Выручка компании за второй квартал выросла на 36,4% г/г, на 3% превзойдя консенсус аналитиков. Разводненная non-GAAP EPS увеличилась в 2,3 раза г/г, оказавшись на 10,5% выше ожиданий рынка. Глава Micron заявил, что ожидает ограниченных поставок DRAM- и NAND-решений до конца 2022 календарного года при сохранении сильного спроса. Эта ситуация благоприятна для дальнейшего улучшения финансовых показателей компании. В числе драйверов роста продаж сегмента NAND повышенный спрос на продукты на основе 176-слойной архитектуры и QLC-решений, доля которых в структуре выручки расширилась.
Все виды контента, которые вы можете увидеть на TradingView, не являются финансовыми, инвестиционными, торговыми или любыми другими рекомендациями. Мы не предоставляем советы по покупке и продаже активов. Подробнее — в Условиях использования TradingView.